半导体专用抛光垫 抛光研磨专用材料

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品牌: CL
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所在地: 广东 东莞市
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最后更新: 2019-12-20 11:26:43
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

颜色 白色型号 半导体专用厚度 T1.3mm硬度 75-78邵氏硬度

产品详情:

外 观

白 色

形 状

圆 形

厚 度

T1.3mm

硬 度

78±2 Shore-A

刻 槽

方槽18*18mm

槽 深

0.8±0.2mm

槽 宽

1.8±0.02mm

密 度

0.47±0.03g/mm³

内粘结力

2800(gf/20mm)

外粘结力

2600(gf/20mm)

延展率

(压缩比)

6.3±3%

背 胶

PT双面胶/进口3M胶

常用规格

Φ380、Φ460、Φ610、Φ640、Φ710、Φ820、

Φ920、Φ980、Φ1100、Φ1280mm、Φ1340

*完美替代SUBA600抛光垫*

应用领域:

1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料粗抛或精抛;

2、金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料粗抛或精抛;

3、陶瓷加工:氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料粗抛或精抛;

4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料粗抛或精抛;

5、红外晶体加工:硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料粗抛或精抛;

6、光学玻璃加工:蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等粗抛或精抛。

原材料 日本进口

 
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